工程名稱:陶?；炷翂|層施工
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工程編號:
日期:
交底內容:

1.范圍

本工藝標準適用于工業與民用建筑地面的陶?；炷翂|層。

2.施工準備

2.1材料及主要機具
2.1.1陶粒
2.1.1.1頁巖陶粒:粒徑5~30mm,松散密度為500~700kg/m3,吸水率3.5%~5%(干燥狀態下30mm計),未熟化的片狀物應小于10%~15%,粉末及粒徑小于5mm的顆粒含量應小于5%。
2.1.1.2粘土陶粒:粒徑5~30mm,松散密度為580~680kg/m3,吸水率8.3%~10%(干燥狀態下1h計),粉末及粒徑小于5mm的含量應小于5%。
2.1.1.3粉煤灰陶粒:粒徑5~15mm,密度為630~700kg/m3,吸水率16%~17%(干燥狀態下1h計),粒徑小于 5mm或大于15mm的顆粒含量均不應大于5%。并不得混夾雜物或粘土塊。

2.1.2砂:中砂或粗砂,含泥量當混凝土強度等級≥C10~C30時不大于5%。
2.1.3水泥:一般采用325號、425號礦渣硅酸鹽水泥或普通硅酸鹽水泥。
2.1.4外加劑:摻量必須通過試驗確定,并按有關技術規定執行。
2.1.5主要機具:強制式混凝土攪拌機或自落式混凝土攪拌機、磅秤、窄手推車、外加劑、稀釋容器、平板振搗器、平鍬、拍板、鐵滾筒、小鐵錘、鏨子、鋼絲刷、毛刷、半截大桶、小水桶、膠皮水管、木抹子、小水壺、2~3m木杠、5mm和30mm孔徑篩子。

2.2作業條件:
2.2.1主體結構工程質量已辦完驗收手續,門框安裝完,+50cm水平標高線已彈在四周墻上。
2.2.2穿過樓板的暖衛管線已安裝完,管洞已澆筑細石混凝土并填塞密實。鋪設在樓板上的電氣管線已辦完隱檢手續。
2.2.3陶?；炷恋呐浜媳韧ㄟ^試驗室確定。
2.2.4如果是在預制鋼筋混凝土樓板上做墊層,必須將板縫用不小于C20的細石混凝土澆筑密實。
2.2.5冬期施工室內溫度應保持在+5℃以上。

3.操作工藝

3.1工藝流程:
基層處理→找標高彈水平控制線→陶粒過篩、水悶→攪拌→鋪設陶?；炷痢B護

3.1.1基層處理:在澆筑陶?；炷翂|層之前將混凝土樓板基層進行處理,把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉,用鋼絲刷刷掉水泥漿皮,然后用掃帚掃凈。
3.1.2找標高彈水平控制線:根據墻上的+50cm水平標高線,往下量測出墊層標高,有條件時可彈在四周墻上。
如果房間較大,可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面,按設計要求的坡度找出最高點和最低點后,拉小線再抹出坡度墩,以便控制墊層的表面標高。

3.1.3陶粒過篩、水悶:為了清除陶粒中的雜物和細粉末,陶粒進場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩(篩孔為30mm),第二遍過小孔徑篩(篩孔為5mm),使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求,在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水,將陶粒悶透,水悶時間應不少于5d。

3.1.4攪拌:先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3%,水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2%。由于陶粒預先進行水悶處理,因此攪拌前根據抽測陶粒的含水率,調整配合比的用水量。
采用自落式攪拌機的加料順序是:先加1/2的用水量,然后加入粗細骨料和水泥,攪拌約lmin,再加剩余的水量,繼續攪拌不少于2min。
采用強制式攪拌機的加料順序是:先加細骨料、水泥和粗骨料,攪拌約lmin,再加水繼續攪拌不少于2min。
攪拌時間比普通混凝土稍長,約3min左右。

3.1.5鋪設、振搗或滾壓:澆筑陶?；炷翂|層其厚度不得小于60mm,強度等級應不小于C10。
3.1.5.1在已清理干凈的基層上灑水濕潤。
3.1.5.2涂刷水灰比官為0.4~0.5的水泥漿結合層。
3.1.5.3鋪已攪拌好的陶?；炷?用鐵鍬將混凝土鋪在基層上,以已做好的找平墩為標準將灰鋪平,比找平堆高出3mm,然后用平板振搗器振實找平。如厚度較薄時,可隨鋪隨用鐵鍬和特制木拍板拍壓密實,并隨即用大杠找平,用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實,全部操作過程要在2h內完成。
澆筑陶?；炷翂|層時盡量不留或少留施工縫,如必須留施工縫時,應用木方或木板擋好斷槎處,施工縫最好留在門口與走道之間,或留在有實墻的軸線中間,接槎時應在施工縫處涂刷水泥漿(W/C為0.4~0.5)結合層,再繼續澆筑。澆筑后應進行灑水養護。強度達1.2MPa后方可進行下道工序操作。

3.1.6冬期施工時,陶粒上灑水不得受凍,應有足夠的保溫材料覆蓋。室內操作溫度要在+5℃以上。

4.質量標準

4.1保證項目:
4.1.1陶?；炷翂|層使用的水泥、陶粒、砂子等,必須符合設計要求及施工驗收規范的規定。
4.1.2陶?；炷翂|層的材質、強度、密實度等必須符合設計要求和施工規范的要求。
4.1.3陶?；炷翂|層與基層必須粘結牢固,不得有空鼓和表面松散、裂縫等缺陷。

4.2允許偏差項目,見表7-3。

5.成品保護

5.1墊層施工過程中不得碰撞門框、管線和已完的立墻裝修面層。
5.2施工完的墊層應注意養護,常溫3d后方能進行面層施工。
5.3墊層澆筑完滿足養護時間后,可繼續進行面層施工。如繼續施工時應對墊層加以覆蓋保護,避免在墊層上攪拌砂漿、存放油漆桶等物,以免污染墊層,影響面層與墊層的粘結力,而造成面層空鼓。

陶?；炷翂|層允許偏差表7-3

6.1墊層空鼓開裂:陶粒悶水不透、鋪設時與水泥漿結合層粘結不好或基層清理不干凈等因素,都會造成空鼓開裂。
6.2強度低:主要是配合比不準確、攪拌時間短拌合不勻、施工操作全過程時間過長、滾壓或拍壓不實(尤其是靠墻根邊部)、使用過期水泥等原因,都是造成陶?；炷翂|層強度低的因素。施工時應正確掌握配合比,嚴格控制加水量和攪拌時間,加強墊層的澆筑過程的檢查工作,鋪平、振搗、壓實、滾壓等等都應認真操作。
6.3表面平整度及標高不符要求:主要是在鋪設過程中沒有勤拉水平線進行控制或在墻上沒有彈墊層上平標高線,另外面積大的房間應先抹找平墩,便于鋪陶?；炷習r控制平整度。

7.質量記錄

本工藝標準應具備以下質量記錄:
7.1水泥出廠合格證。
7.2陶粒出廠合格證。
7.3有防水要求的地面,防水材料出廠合格證及試驗記錄,隱檢記錄。
7.4墊層分項工程質量檢驗評定表。

技術負責人:交底人:接交人:

篇2：樓地面細石砼墊層工程技術交底記錄

　　樓地面細石砼墊層工程技術交底記錄

　　年月日

　　工程名稱：

　　分部工程：裝飾裝修（地面）

　　分項工程名稱：樓地面細石砼墊層工程

　　交底內容：

　　1、所用原材料應符合設計及規范要求，并應進行試驗和試配。

　　2、墊層砼C20，厚度40mm，雙向φ4@200冷拔絲。

　　3、作業條件：室內墻面已彈好+50cm水平線。穿過樓板的立管已做完，管洞堵塞密實。埋在地面的電管已做好隱檢手續。門框已安裝完，并已做好保護，在門框內側釘木板或鐵皮?；鶎訛轭A制混凝土板時，板縫混凝土應填嵌密實，板端頭縫隙應采取防裂措施。

　　4、細石混凝土工藝流程：找標高、彈面層水平線→基層處理→灑水濕潤→綁扎鋼筋網→抹灰餅→抹標筋→刷素水泥漿→澆筑細石混凝土→養護。

　　5、找標高、彈面層水平線：根據墻面上已有的+50cm水平標高線，量測出地面面層的水平線，彈在四周墻面上，并要與房間以外的樓道、樓梯平臺、踏步的標高相呼應，貫通一致。

　　6、基層處理：先將灰塵清掃干凈，然后將粘在基層上的漿皮鏟掉，用堿水將油污刷掉，最后用清水將基層沖洗干凈。

　　7、灑水濕潤：在抹面層前一天對基層表面進行灑水濕潤。

　　8、抹灰餅：根據已彈出的面層水平高線，橫豎拉線，用于細石混凝土相同配合比的拌合料抹灰餅，橫豎間距1．5m，灰餅上標高就是面層標高。

　　9、抹標筋：面積較大的房間為保證房間地面平整度，還要做標筋(或沖筋)，以做好的灰餅為標準抹條形標筋，用刮尺刮平，作為澆筑細石混凝土面層厚度的標準。

　　10、刷素水泥漿結合層：在鋪設細石混凝土面層以前，在已濕潤的基層上刷一道1：0．4~0．5的素水泥漿，不要刷的面積過大，要隨刷隨鋪細石混凝土，避免時間過長水泥漿風干導致面層空鼓。

　　11、直到面層出現泌水現象，撒一層干拌水泥砂拌合料，要撒勻，再用2m長刮杠刮平。

　　12、每一樓層留一組試塊。

　　13、在梁上板、板頭處、門口樓板接頭處應留界格縫

　　14、允許偏差：(mm)

　　表面平整：5

　　縫格平直：3

　　技術負責人：

　　交底人：

　　接受人：

篇3：底層地面砼墊層工程技術交底記錄

　　底層地面砼墊層工程技術交底記錄

　　年月日

　　工程名稱：

　　分部工程：裝飾裝修（地面）

　　分項工程名稱：底層地面砼墊層工程

　　交底內容：

　　1、所用原材料應符合設計及規范要求，并應進行試驗和試配。

　　2、墊層砼C20，厚度60mm

　　3、作業條件：主體結構工程質量辦完驗收手續，門框安裝完，墻四周已彈好+50cm水平標高線。穿過樓板的暖、衛管線已安裝完，管洞已澆筑細石混凝土，并已填塞密實。鋪設在墊層中的水平管已做完，并辦完隱檢手續。在首層地面澆筑混凝土墊層前，穿過室內的暖氣溝及溝內暖氣管己做完，排水管道作完并辦完手續，室內回填土已進行分項質量檢驗評定。

　　4、工藝流程：基層處理→找標高、彈水平控制線→混凝土攪拌→鋪設混凝土→振搗→找平→養護。

　　5、基層處理：把粘結在混凝土基層上的浮漿、松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。

　　6、找標高彈水平控制線：根據墻上的+50cm水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。

　　7、鋪設混凝土：混凝土墊層厚度不應小于60mm。為了控制墊層的平整度，首層地面可在填土中打入小木樁，拉水平標高線在木樁上做墊層上平的標記。做平為墊層的上標高。

　　8、振搗：用鐵鍬鋪混凝土，厚度略高于找平標記，隨即用平板振搗器振實。

　　9、找平：混凝土振搗密實后，以墻上平標高線及找平標記為準檢查平整度，高的鏟掉，凹處補平。

　　10、養護：已澆筑完的砼墊層，應在12h左右覆蓋和澆水，一般養護不得少于7d。

　　11、每層至少應留一組試塊。

　　12、允許偏差：(mm)

　　表面平整：10

　　標高：i10

　　坡度：20％且不大于30

　　厚度：不大于10％

　　技術負責人：

　　交底人：

　　接受人：